LED封装胶:大功率发光二极管的封装胶,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。主要分为普通折射率封装胶和高折射率封装胶。
贝特利LED有机硅封装材料填补了国内产品空白,是2009年粤港关键领域重点突破项目招标中标项目,获得政府财政财政资助。本产品实现了功率型LED封装材料的高透光率、高折光率、持久耐温耐候性、以及对芯片的持久保护等性能,产品整体技术达到了国际先进水平。对于打破国外技术垄断,建设环保,节能型社会,促进我国国民经济发展,具有非常良好的经济社会效益。
COB集成封装胶
荧光粉胶
高折贴片封装胶
低折贴片封装胶
模顶硅胶|灯条胶
玉米灯高透胶
触变性甲基硅胶
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相关建材词条解释:
封装
封装 (encapsulation)隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读取和修改的访问级别。封装 (encapsulation)封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的实现细节,而只是要通过外部接口,以特定的访问权限来使用类的成员。封装在网络编程里面的意思, 当应用程序用TCP传送数据时,数据被送入协议栈中,然后逐个通过每一层直到被当作一串比特流送入网络,其中每一层对收到的数据都要增加一些首部。