会有所变化的大功率LED封装技术考虑因素及封装的目的？

发布日期：2020-09-18 来源：建材之家 作者：13923862498 浏览次数：103

博文收藏大功率LED封装技术要考虑的种种因素，在封装关键技术方面也提出了几点。主要包括：价格因市场会有所变化，有需要的或者报价的请联系谢先生***qq:294417017⑴在大功率LED散热方面：考虑到低热阻封装。LED芯片是一种固态的半导体器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED芯片大小不一，并且在驱动方式上采用的是恒流驱动的方式。可以直接把电能转化为光能所以LED芯片在点亮过程需要吸收输入的大部分电能，在此过程当中会产生很大的热量。所以，针对大功率LED芯片散热技术是LED封装工艺的重要技术，也是在欣光源大功率LED封装过程中必须解决的关键问题。⑵LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极。所以高取光率封装结构也是欣光源大功率LED封装过程中一项重要的关键技术。在LED芯片发光过程中，在发射过程中，由于界面处折射率的不同会引起光子反射的损失和可能造成的全反射损失等，所以可以在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶。这层透明胶必须具有其透光率高、折射率高、流动性好、易于喷涂、热稳定性好等特点。目前常用的透明胶层有环氧树脂和硅胶这两种材料。2、封装的目的半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下列几点：(1)防止湿气等由外部侵入；(2)以机械方式支持导线；(3)有效地将内部产生的热排出；(4)提供能够手持的形体。以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可密性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。

相关建材词条解释：

封装

封装 (encapsulation)隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读取和修改的访问级别。封装 (encapsulation)封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的实现细节，而只是要通过外部接口，以特定的访问权限来使用类的成员。封装在网络编程里面的意思, 当应用程序用TCP传送数据时，数据被送入协议栈中，然后逐个通过每一层直到被当作一串比特流送入网络，其中每一层对收到的数据都要增加一些首部。

关键词： 玻璃幕墙

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