机构：地震造成的晶圆代工厂损失大多可以在复工后迅速将产能补齐
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- 发布日期：2024-04-05 07:22
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TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位于震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后迅速复工，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均在50%—80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。
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